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弘塑相關權證
弘塑（3131）爲半導體溼製程設備和化材供應商，在先進封裝技術的大量需求下，法人看好弘塑第一季營收將創下同期新高，全年營收逐季走升。
臺積電日前宣佈2座CoWoS先進封裝廠將落腳嘉義，帶動設備類股股價大漲。法人指出，晶圓代工龍頭將再追加CoWoS訂單，其他封測廠也加速佈局先進封裝。目前弘塑自制設備動能持續增強，目前卡位日月光、Amkor等主要封測廠供應鏈，獲美系記憶體大廠肯定。
弘塑2月營收2.7億元，年增10.8％，累計一至二月營收5.9億元，年增20％。今年以來股價漲幅已達62.4％，一度衝破1,000元大關。
法人指出弘塑旗下添鴻的去光阻液、蝕刻液已切入先進製程、先進封裝供應鏈，而自行研發的奈米雙晶銅電鍍液也進入送樣階段。
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